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ML605GTWIII(-P)-5200U
2光束,2工件加工机

ML605GTWIII(-P)-5200U
生产能力

新开发的超高速电镜配上200W高功率发振器,大大提高了加工速度。达到了引领业界高效生产力的水准。

封装印刷线路版加工

由于采用了独特的光学技术,在最新的封装印刷线路版材上,也能进行高质量、高精度的小型孔加工。

灵活性

使用三菱独特的高功率、高峰值发振器及最优化光束控制,可以根据不同的加工内容设定各种加工条件,使得一台机器可对应多种加工要求与材料。

质量与性价比

采用简单的分光方式最大限度地控制热影响,提高了加工质量与稳定性。同时大大缩短了保养维修所需的时间。

由于无需定期更换激光发振器,大大降低了运行成本,并避免了因更换发振器而造成的长时间停机。
此外,新型激光发振器(5200U)更可将激光气体的消耗量最多削减50%。

获得 第41届市村产业奖 功绩奖!

本公司的「印刷电路板开孔激光加工机的高速化技术」作为独创性的国产技术,在产业领域取得了卓越的功绩,并因此得奖了。

项目 规格
外形尺寸 4100W x 2550D x 2270H[*1]
机器重量 8700[*1]
加工工件尺寸(mm) 620 x 560
最大进给速度(m/min) 50
激光模式 CO2激光
输出功率(W) 200
额定脉冲频率(Hz) 10~10000
[*1] 激光打孔机+发振器+控制装置+冷却装置+L/UL(选购装置) *包括指示灯塔