产品介绍
>
产品一览
>
基板开孔用激光加工机
> ML605GTF-5150U
返回产品一览
ML605GTF-5150U
封装电路板专用机
通过使用三菱自创的分光技术，可以同时进行4束光束的高速加工。
由此大幅提高了封装电路板业的生产率。
通过采用本公司自产的高聚光性fθ透镜，达到抑制孔周围损伤的效果、并大幅改善加工封装电路板材料时的品质。
加工位置精度与传统的2光束机相同。
能够满足高精度加工的要求。
获得 第41届市村产业奖 功绩奖！
本公司的「印刷电路板开孔激光加工机的高速化技术」作为独创性的国产技术，在产业领域取得了卓越的功绩，并因此得奖了。
项目
规格
加工工件尺寸(mm)
620 x 560
返回产品一览